在经过高振东从原理到技术到实践上完整一套的解释下来之后,他们只觉得高总工提出来这套工艺,基础扎实,技术先进,原理可行,实践周全。
怎么说呢,就有点高振东前世听导师开会给师兄们定方案定路线的那种感觉,这就是大佬的风范么?
而且最妙的是,虽然技术很先进,但是所需要用到的配套技术,却是正好卡在了现有技术的槛上,比现有技术领先那么一点点,但是又没有高到不可实现,而这些略微超前的技术组合起来,却完成了在以前想都不敢想的事情。
——逻辑集成电路。
这让曾经生产晶体三极管都还磕磕绊绊的1274厂感到有一丝不真实,这也是我们能做的?
虽然最难,最麻烦的光刻机,是高总工自行另外找渠道在完成,但是依然让他们感到这个事情好像有什么不对,好像有点太简单了。
其实这也是高振东路子选得好,而且制程还在早期,很多东西都可以不用考虑。比如这个时候搞集成电路的,没人会去考虑量子隧穿的问题,那是VLSI(超大规模集成电路)时代才需要关注的。
“高总工,我们就完成这些就行了?”
1274厂的吕厂长有些不托底的问道。
高振东笑道:“那肯定不止,封装这一块,可都交给你们了。”
说完,高振东把工艺设计指导文件翻到了后面。
封装也是工艺的一个大头,不过这个时候的封装,相比于日后的来说,要简单很多,芯片里的三极管和其他元件個头大嘛,很多东西要求就没这么高。
切片、焊接、引脚压焊、镜检、测试、封装、检验等等,都是在他们现有设备基础上稍加改进就可以的,或者说都是引入现成技术就能完成,因此高振东并没有在这方面说更多,这些东西,1274厂的同志比自己在行。
果然,吕厂长和鲁总工带着技术人员,浏览了一遍这部分内容之后,长舒了一口气。
没问题,能搞,而且是自己的强项。有的地方虽然有一些麻烦,但是要求和路线都说得很清楚了,他们当场都能想到不少办法解决。
前期一些为双极型工艺预研的技术也能用得上,毕竟在这方面,双极型和PMOS的区别并不大。
还别说,高总工搞的这一套工艺,从芯片制造到测试封装,虽然技术原理完全不同,可是实际上看下来和他们前期做的一些预研却很契合,预研的技术手段基本上都没浪费。
佩服,太佩服了,考虑问题简直面面俱到啊。
这让他们的参与感陡然上升,终于不是两眼一抹黑了,能在这里面做点儿心里有底的实事。
1274厂的同志拿着高振东的材料,欢天喜地的回去,重启集成电路工艺研究的课题去了。
临走的时候,高振东叮嘱了一句:“
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